Universidade de Vigo

atlanTTic participará nun programa piloto da Comisión Europea sobre chips fotónicos

A iniciativa PIXEurope, liderada polo ICFO, mobilizará 400M€, dos cales a UVigo recibirá 15M€

O Programa Chips da Comisión Europea acaba de seleccionar a iniciativa PIXEurope, na que participa a Universidade de Vigo, para liderar a Liña Piloto Europea de Chips Fotónicos, cuxo obxectivo é ofrecer plataformas tecnolóxicas de última xeración, transformando e transferindo procesos e tecnoloxías de fotónica integrada innovadoras e disruptivas para acelerar a adopción industrial dos mesmos. A finalidade é a creación de tecnoloxía de propiedade europea nun sector de importancia capital para a soberanía tecnolóxica. O Centro de Investigación en Tecnoloxías de Telecomunicación, atlanTTic, da UVigo participará neste proxecto a través do seu laboratorio QOPHI Lab, baixo a coordinación dos investigadores Francisco Díaz e Francisco Soares e co obxectivo de desenvolver novas técnicas de empaquetado de chips, empregando tecnoloxías experimentais, con aplicacións esenciais para sectores como a automoción e as telecomunicacións de alta velocidade

Con 20 socios de 11 países e coordinado polo Instituto de Ciencias Fotónicas (ICFO), o consorcio PIXEurope mobilizará inversións de arredor de 400 millóns de euros, dos cales a UVigo recibirá 15M€. A iniciativa e plan de acción está cofinanciada pola Comisión Europea e o Ministerio para a Transformación Dixital e da Función Pública, a Secretaría de Estado de Telecomunicacións e Infraestruturas Dixitais e o Proxecto Estratéxico de Microelectrónica e Semicondutores, coñecido como PERTE Chip. Xunto co ICFO e a UVigo, por parte de Espala en PIXEurope participan tamén o Instituto de Microelectrónica de Barcelona, a Universidad Politécnica de Valencia (UPV), o Centro Nacional de Microelectrónica do CSIC (IMB-CNM-CSIC) e a Universidad Carlos III de Madrid (UC3M).

A posta en marcha desta liña piloto tratará de dar resposta ás necesidades da sociedade dixital que están conducindo a un aumento do mercado mundial dos circuítos integrados fotónicos, cuxa produción se agarda que creza máis dun 400% nos próximos 10 anos. Cara finais desta década prevese que o mercado mundial da fotónica supere os 1,5 billóns de euros, unha cifra comparable a todo o PIB anual de España. Precisamente, unha das claves para o acceso masivo ao mercado desta tecnoloxía está na redución dos altos custos de empaquetado e testeo dos chips fotónicos, na súa integración con dispositivos electrónicos e na estandarización de dito empaquetado.

Planta experimental de chips fotónicos

Para avanzar neses tres aspectos, PIXEurope escolleu o QOPHI Lab de atlanTTic para liderar a apertura dunha planta de empaquetado experimental na UVigo para desenvolver novas técnicas para o encapsulado de chips, mediante o uso de novas tecnoloxías como polímeros, metais, etc. En dita planta estandarizaranse técnicas e procesos e probaranse modelos de integración fotónica-electrónica. Esta planta experimental permitirá ás empresas e centros de investigación probar novos conceptos e desenvolver sistemas de empaquetado que posteriormente, mediante un proceso de maduración tecnolóxica, se poida transferir a contornas de produción.

Segundo Francisco Díaz, “o empaquetado supón case o 80% dos custos de produción dun chip fotónico, polo que calquera avance na estandarización de procesos e no uso de novos materiais e técnicas que supoñan un avance na tecnoloxía e á vez reduzan este custo, suporá un avance moi importante para a chegada da tecnoloxía baseada na fotónica integrada ao mercado masivo. Con este proxecto, a UVigo pretende converterse en referente nesta tecnoloxía, en colaboración con centros de investigación líderes mundiais como IMEC e Tyndall”.

Pola súa banda, Francisco Soares valora que “ademais das actividades sobre empaquetado de chips fotónicos, o QOPHI Lab tamén desempeñará un papel destacado en Europa en dúas actividades adicionais. A primeira actividade é a estandarización das probas de chips fotónicos mediante a introdución dun denominado Kit de Deseño de Probas (TDK, polas súas siglas en inglés) que permite aos deseñadores de chips fotónicos probar de forma remota os seus chips nas instalacións de fabricación directamente despois da fabricación utilizando equipos ben calibrados e rutinas de medición estandarizadas. Esta actividade basearase no desenvolvemento que actualmente se leva a cabo na cátedra nacional NextChip, que se ampliará a escala europea en PIXEurope. A segunda actividade adicional será o desenvolvemento de modelos de simulación para predicir con precisión o rendemento dos chips fotónicos moito antes dunha fabricación posiblemente custosa, o que permite aos deseñadores avaliar a viabilidade dos chips fotónicos para calquera aplicación específica.”

O obxectivo, engade Díaz, “céntrase en que esta Liña Piloto de investigación desenvolva estas tecnoloxías e se transfiran a Liñas Piloto industriais, onde se maduren as técnicas desenvolvidas e finalmente acaben en contornas industriais de fabricación. Ademais, este proxecto pretende consolidar a investigación desenvolvida ata a data nun ecosistema centrado na fabricación e o empaquetado de chips, fundamentalmente en tecnoloxías III-V, crear emprego altamente cualificado, formar tecnólogos e profesionais para satisfacer as demandas da industria e, finalmente, atraer novos actores do ecosistema de fabricación e encapsulado á contorna creada”.

PIXSpain Competence Center

A UVigo, a través do QOPHI Lab, participa tamén no PIXSpain Competence Center, o consorcio español de fotónica integrada que desenvolverá un ecosistema de coñecemento nacional en fotónica integrada. Nel, ademais dos socios españois participantes en PIXEurope, intégrase tamén a Universidad de Málaga. Segundo Díaz, “este proxecto supón un acicate e un recoñecemento á I+D+i desenvolvida no QOPHI Lab de atlanTTic nos últimos anos, non só a través de distintos proxectos Horizonte Europa en colaboración cos máis importantes actores europeos nesta tecnoloxía, senón na transferencia de tecnoloxía ao mercado, como foi a creación de SPARC, fábrica comercial de semicondutores III-V”.

Fonte: DUVI.